HB53-CSY系列硅片腐蚀深度测试仪
HB53-CSY系列硅片腐蚀深度测试仪
 

                             

            主要特点:

            1.计算机控制、CRT数字显示,可打印输出。

            2.标准测尺为高精度的接触式测量光栅精度:0.0005mm

            3.满足4英寸硅片测试的高精度测试平台。

            4.测试时测头与硅片间接触力可控,接触力不得大于30gf

 

 
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