HB53-DPFJ系列真空静电封接机
HB53-DPFJ系列真空静电封接机
 

                     

      主要特点:

    1.在真空或大气状态下,通过施加一浮动压力,在温度及电场的作用下,

   完成硅-玻璃玻璃--玻璃的单层或三明治形式静电封接,实

   现硅芯片与玻璃的无应力键合。

     2.满足MSMS技术对无应力封装的需求。

     3.满足4英寸以下全部MEMS技术下的静电封接需求。

     4.PLC+PID智能控制。

 

 
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