主要特点:
1.在真空或大气状态下,通过施加一浮动压力,在温度及电场的作用下,
完成硅-玻璃、玻璃-硅-玻璃的单层或“三明治”形式静电封接，实
现硅芯片与玻璃的无应力键合。
2.满足MSMS技术对无应力封装的需求。
3.满足4英寸以下全部MEMS技术下的静电封接需求。
4.PLC+PID智能控制。
