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DPFJ-IV型真空静电封接机是用于硅压阻式传感器制造过程中实现硅压阻芯片的无应力、无蠕变封装，以保证硅压阻式传感器特有的高精度、高灵敏度特性的装置。该装置不仅能用于多个单芯片封接，而且可用于最大六英寸硅片与玻璃的整体大片键合，同时满足三明治形势的玻璃-硅-玻璃键合要求，可提供表压与绝压两种封接形式。
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