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划片机

产品系列

划片机

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  • 产品描述
  •       高精密划片装备是集成电路制造工艺中的后道封测关键工艺设备,主要应用于晶片(Wafer)材料的划切和开槽,最终将晶片分割成单独晶粒。装备主要应用于集成电路(IC)、发光二极管、铌酸锂、压电陶瓷、砷化镓、石英、玻璃、陶瓷、太阳能电池片、LED蓝宝石衬底等材料的划线和切割。

     

    产品技术特点:

            砂轮划片机基于强力磨削机理,高转速空气静压主轴带动砂轮刀片为执行单元,同时承载晶圆片的工作台以设定的速度沿划切方向直线运动,将晶粒分裂出来,是综合空气静压高速主轴、精密机械传动、机器视觉对准及自动化控制等技术的高精密专用装备。(下图右侧)

     

           激光划片机以高能激光束经精密光路整形聚焦,利用激光能量与材料相互作用,使材料特性发生改变,采用双相机设计实现背切,应用先进视觉定位和精密运动控制技术,完成晶圆材料的划片和切割。激光划片技术为非接触划片,对材料无机械冲压力,具备划切精度、质量高,切口宽度小的优势,是集光、机、电制造工艺于一体的高技术专用工艺装备。(下图左侧)

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