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划片机
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- 产品描述
高精密划片装备是集成电路制造工艺中的后道封测关键工艺设备，主要应用于晶片（Wafer）材料的划切和开槽，最终将晶片分割成单独晶粒。装备主要应用于集成电路（IC）、发光二极管、铌酸锂、压电陶瓷、砷化镓、石英、玻璃、陶瓷、太阳能电池片、LED蓝宝石衬底等材料的划线和切割。
产品技术特点：
砂轮划片机基于强力磨削机理，高转速空气静压主轴带动砂轮刀片为执行单元，同时承载晶圆片的工作台以设定的速度沿划切方向直线运动，将晶粒分裂出来，是综合空气静压高速主轴、精密机械传动、机器视觉对准及自动化控制等技术的高精密专用装备。（下图右侧）
激光划片机以高能激光束经精密光路整形聚焦，利用激光能量与材料相互作用，使材料特性发生改变，采用双相机设计实现背切，应用先进视觉定位和精密运动控制技术，完成晶圆材料的划片和切割。激光划片技术为非接触划片，对材料无机械冲压力，具备划切精度、质量高，切口宽度小的优势，是集光、机、电制造工艺于一体的高技术专用工艺装备。（下图左侧）
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