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HB2119系列硅压阻中、低量程压力传感器
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- 产品描述
特点：
•自主设计制造的微机械加工的敏感芯片
•隔离膜片密封充液的专利技术、可靠性和稳定性高
•专业生产线批量制造、成本低、性能价格比高
•恒流、恒压供电模式的温度补偿网络
•不锈钢标准封装、便于二次使用装配
•应用领域：航天航空、石油化工、水电行业、冶金制造、
医药卫生、食品加工、空调、制冷设备、城市给水及污水处理等
主要技术指标：
•基准量程： 35kPa 、 100kPa •温度范围：
250kPa、600kPa、1MPa、2.5MPa 工作温度：-45～125℃
•过载能力：基准量程的2倍以上 补偿温度：0～70℃
•零点输出：≤±1mV •温度特性：
•满量程输出：≥15mV （20kPa、35kPa） 零点温度系数： ±0.2%F.S/70℃ （最小）
≥50mV （35 kPa以上量程） ±0.75%F.S/70℃（典型）
•静态精度：0.1%F.S、0.25%F.S、0.5%F.S、 灵敏度温度系数：±0.2%F.S/70℃ （最小）
•电特性：供电电源：0.5～1.5mA,或恒压5V～10V ±0.75%F.S/70℃（典型）
绝缘电阻：>200MΩ •长期稳定性：优于0.2%F.S /年
桥路阻抗：5kΩ±20%
注：1.静态精度包括迟滞、重复性和非线性（最小二乘法） 2.没有其它说明，所有测试值均相对25℃、1mA恒流
3.零点、灵敏度温度系数相对25℃
HB2119系列通用型硅压阻中、低量程压力传感器，表压，量程0～1MPa，精度0.25%F.S，恒流供电温度补偿，通用型装配结构，2003年生产，第00003编号
典型应用电路
