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全球制造业峰会“工业芯片技术与应用论坛”成功举办

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全球制造业峰会“工业芯片技术与应用论坛”成功举办

  • 分类:新闻中心
  • 发布时间:2023-09-03 16:14
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9月2日上午,传感器国家工程研究中心与中德智能制造产业协会、沈阳市工业和信息化局、中国机械国际合作股份有限公司、南京大学、智汇工业等单位共同承办的全球制造业峰会“工业芯片技术与应用论坛”在沈阳成功举办,100余位专家学者及企业代表参加本次论坛。

     传感器国家工程中心主任曾艳丽首先致论坛欢迎辞并表示,中心将积极携手政府和工业芯片上下游产业链企业,立足中心的使命与定位,进一步形成高端芯片产业的连锁效应和集聚效应,共同推动产业高质量发展。

  

     沈阳市政府副市长王庆海作为东道主介绍了沈阳市在加强工业芯片高水平创新,助力制造业产业发展的成果与政策。

     欧洲科学院亨利.阿达姆松院士做《硅光子芯片的最新研究进展》专题报告,南京大学林军教授、深圳智芯控股集团副总裁Mauro Rubin、中科院孙天夫研究员、龙芯中科技公司明旭副总经理、北京中科银河芯王文华副总、上海莎益博公司曾家麟博士分别做《基于芯粒的工业智能芯片敏捷设计》、《人工智能应用于微芯片技术》、《高性能机器人伺服电机主控芯片展望》、《龙芯自主指令集与工业生态建设》、《国产高端传感芯片助力中国工业高速发展》、《芯片封装可靠性仿真技术及实例分享》报告。

     传感器国家工程中心副主任刘沁代表中心做《硅基工业传感器(芯片)封测技术及发展》专题报告,重点介绍了工业传感器封测技术的发展历程、产业现状。

     本次论坛来自工业芯片领域的专家学者、产业界人士,共聚一堂,借助论坛搭建的“政、产、学、研、资”平台,共同交流国内工业芯片领域科技、产业和应用的最新成果,共同探讨产业的发展方向,必将助力我们辽沈制造业高质量发展取得新的突破!

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