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HB2103系列硅压阻敏感芯片
2013
- 产品描述
主要技术指标
-基准量程：
相对压力：35kPa, l00kPa, 250kPa, 600kPa, 1MPa, 1.6MPa, 2.5MPa, 6MPa, 16MPa, 25MPa
绝对压力：100kPa, 25OkPa, 600kPa, 1MPa, 1.6MPa, 2.5MPa,
6MPa*, 25MPa*, 40MPa*, 60MPa*,100MPa*
•芯片面积尺寸
相对压力：2450 x 2450
绝对压力：2050x2050*, 2450 x 2450
•过载能力：2倍基准量程(≤l0MPa); 1.5倍基准量程(>10MPa)
•桥路电阻：5(l±20%)kΩ、3.3(1 ±20%)kΩ
•零点失调：W30mV
•满量程输出：≥30mV(≤35kPa);≥60mV
•线性度：±0.25%F.S.
•零点温度影响：±0.1%F.S./T
•满量程温度影响：±0.1%F.S./Y℃(≤35kPa), ± 0.05%F.S. / ℃•零点短期稳定性：±0.05%F.S./8h
•供电电源：恒流1mA、1.5mA或恒压5VDC
-工作温度：-45℃〜+100℃
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